CB線路板制作過程中，焊接是不可缺少的工藝流程，在這個過程中容易出現(xiàn)焊盤脫落問題，特別是在線路板返修的時候，在使用電烙鐵時，更是容易出現(xiàn)這個問題。

那么PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落的原因是什么呢?pcb焊接掉焊盤是什么原因造成?如何有效的防止焊接過程中PCB上的焊盤脫落

下面就為大家分析介紹：

把焊盤焊掉的原因：

1：反復(fù)焊接一個點會把焊盤焊掉；

2：電烙鐵焊接問題。一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過長或反復(fù)焊接造成溫度過高，焊盤銅片反復(fù)膨脹才會脫落，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。

3：烙鐵頭給焊盤施加的壓力過大且焊接時間過長會把焊盤焊掉；

4：印刷板質(zhì)量太次。

根據(jù)以上原因分析，想要避免PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落問題，在針對電烙鐵返修時對焊盤的熱沖擊，盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，增加焊盤的耐旱性和可靠性。另外在選擇基板材料時也應(yīng)選擇質(zhì)量好有保證的廠家生產(chǎn)產(chǎn)品。對于線路板的存放環(huán)境，也要保持干燥，避免潮濕。

如果PCB上鍍膜和焊盤脫落，是否有補救方法

焊盤脫落是無法恢復(fù)的，而飛線就是解決辦法 。